2018世界集成电路大会IC WORLD 2018
2018北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会召开

 

“2018北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会”22日在北京亦庄(北京经济技术开发区)拉开帷幕。据悉,这是北京微电子国际研讨会19年来首次“扩容”,在业界大咖云集的学术会议之外,增设博览会,200多家集成电路产业上下游企业参展。

大会以“技术创新引领,产业链协同发展”为主题,旨在推动京津冀为核心的集成电路纵向整合及产学研协同创新,提升北京集成电路产业的影响力与吸引力,助力北京全国科技创新中心建设,搭建多层面沟通平台。

首届IC WORLD大会是北京微电子国际研讨会深层次的延展和“扩容”,由学术会议和博览会两部分组成。其中,学术会议聚集了300多位业内知名专家学者和企业领袖,围绕集成电路产业发展现状和趋势、传感器·电子元器件及其制造、关键设备与材料、人工智能、智能网联·新能源汽车等新兴市场热点及半导体产业投融资等开展高水平学术交流。博览会展出了一批集成电路产业最新的成果和技术,并通过为产业链上的相关企业搭建交流平台,以求达到业界携手推进集成电路产业健康、快速发展的目的。

集成电路产业是信息技术产业的核心,在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用,作为全国集成电路产业重镇,北京集成电路产业已形成蓬勃发展的良好态势,产业规模持续增长,产业空间布局完善,产品覆盖范围广泛,产业链上下游环节齐备,创新创业生态不断完善。统计表明,近十年,北京集成电路产业规模年均增长率达16.1%,自主开发的芯片产品涉及移动通信终端等信息产业领域,在移动智能终端、半导体存储器、图像传感器等领域的技术水平走在全国前列。

作为首届IC WORLD大会举办地,北京亦庄此前已连续四次举办北京微电子国际研讨会,如此受“青睐”的背后,是其扎实的产业基础和浓厚的产业发展氛围。据不完全统计,北京亦庄现有集成电路企业约50家,已形成集设计、制造、封测、装备、零部件及材料企业在内的完备产业链。一批代表企业及研究机构承接了系列国家重大科技专项任务,在关键装备及材料、先进工艺的开发及产业化等方面取得一批代表国家最高水平的成果,也确立了北京在全国集成电路产业布局中的领先地位。数据显示,北京亦庄集成电路产业规模占北京市的1/2,2017年实现工业产值215亿元。

 

2018北京微电子国际研讨会暨 IC WORLD大会议程

主办单位:

北京市经济和信息化委员会

国家集成电路产业投资基金股份有限公司

承办单位:

北京经济技术开发区管理委员会

北京半导体行业协会

国际半导体产业协会(SEMI)

华美半导体协会(CASPA)

中芯北方集成电路制造(北京)有限公司

北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司

开幕式

主持人:北京市经济和信息化委员会领导

08:55-09:00

表演:迎宾篇《墨? 鼓》

09:00-09:25

领导致辞:

1.部委领导致辞

2.北京市领导致辞

3.中国半导体行业协会(CSIA)领导致辞

4.国际半导体产业协会(SEMI)领导致辞

5.华美半导体协会(CASPA)领导致辞

6.主承办机构代表致辞

09:25-09:30

表演:憧憬篇《墨? 祝》

高峰论坛

主持人:北京经济技术开发区管委会领导

09:30-09:50

胡正明 加州伯克利大学教授、美国最高科技奖项获得者

《微纳电子何去何从?》

09:50-10:10

丁文武 国家集成电路产业投资基金总裁

嘉宾报告

10:10-10:30

叶甜春中国科学院微电子研究所所长

嘉宾报告

10:30-10:50

居龙SEMI全球副总裁、中国区总裁

《全球变局-中国半导体产业发展之路思考》

10:50-11:10

宣鸿 中关村发展集团总经理

《打造“芯”生态,创造“芯”未来》

11:10-11:30

张昕 中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁、中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理

《北京集成电路制造发展回顾及思考》

11:30-11:50

魏少军 清华大学微电子所所长

《发展高端芯片不能自娱自乐》

11:50-13:15

午宴&自助午餐

主持人:居龙SEMI全球副总裁、中国区总裁

华启伟华美半导体协会会长

13:30-13:55

陈小男 北京经济技术开发区管委会副主任

嘉宾报告

13:55-14:20

康劲 中关村集成电路产业联盟秘书长

《集成电路产业链协同发展趋势》

14:20-14:45

丁培军 北京北方华创微电子装备有限公司总裁

《打造中国高端集成电路装备的大国重器》

14:45-15:10

戚肖宁 杭州中天微系统有限公司CEO

《从芯开始》

15:10-15:35

朱尚祖 小米产业基金合伙人

《国产芯片设计行业的机会与挑战》

15:35-16:00

陆郝安 屹唐半导体、Mattson Technology总裁兼CEO

《扎根中国,做强做大》

16:00-16:25

张新宇 北京建广资产管理有限公司副总经理

《中国半导体产业发展中的海外并购》

16:25-16:50

于庆锁 是德科技大中华区技术创新总经理

《是德科技测量“芯”的脉动》

16:50-17:15

蔡洪平 汉德工业促进资本主席

《AI时代的蓝海机会》

17:15-17:40

Brian Kim(金翼年)盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司COO

《韩国半导体发展模式探讨》

注:本议程为初步议程,最终安排以当天为准

专题论坛一:人工智能与半导体专场论坛 (10月23日 09:00-11:55)

专题论坛二:先进IC制造专场论坛

时间:10月23日(星期二) 09:00-11:40

地点:亦创国际会展中心 二层会议室D

主办单位:北京市经济和信息化委员会

北京经济技术开发区管委会

承办单位:国际半导体产业协会(SEMI)

北京半导体行业协会(CBSIA)

时间

演讲题目

主持人:张文达SEMI中国

09:00-09:05

 

张昕 中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁、中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理

致辞

09:05-09:10

 

居龙SEMI全球副总裁、中国区总裁

致辞

09:10-09:35

 

Jeffery W. Butterbaugh, Vice President of Engineering, TEL FSI

《Improve Wet Chemical Process Control and Gain Flexibility with Batch Spray Technology》

09:35-10:00

 

Tim Wu (吴正廷)美商维曙智能(Vizuro)顾问、美商埃森哲(Accenture)领衔数据科学家

《人工智能于半导体制程的创新应用》

10:00-10:25

 

Mingfeng Li, Senior Marketing Director in Surfscan-ADE Division, KLA-Tencor

《Process Defect Control with Offline Inspection》

10:25-10:50

 

刘韶华 北方华创微电子副总裁,首席科学家;美国马里兰大学物理学博士

《北方华创8英寸半导体设备解决方案》

10:50-11:15

 

David Haynes, Sr. Marketing Director, Lam Research

《Lam's Equipment Intelligence and Advanced Services》

11:15-11:40

 

曾安生 中电科电子装备工艺总监

《国产离子注入机工艺解决方案》

 

博览会 汇聚产业链龙头企业(拟华为、联想、京东方、京东、小米、北汽新能源、中芯北方、北方华创、兆易、豪威等),以纵向产业链整合为目标,携手集成电路产业链上下游二百余家企业及百余家国内外媒体新闻单位,共同打造产业盛事。

博览会地址:北京亦创国际会展中心

展览区面积:20000平方米

中电科电子装备集团有限公司
上扬软件(上海)有限公司
中关村集成电路设计园
安集微电子科技(上海)股份有限公司

 

 

嘉宾介绍

胡正明
加州伯克利大学教授、美国最高科技奖项获得者

丁文武
国家集成电路产业投资基金总裁

叶甜春
中国科学院微电子研究所所长

居 龙
SEMI全球副总裁、中国区总裁

宣 鸿
中关村发展集团总经理

张 昕
中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁、中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理

魏少军
清华大学微电子所所长

康 劲
中关村集成电路产业联盟秘书长

丁培军
北京北方华创微电子装备有限公司总裁

戚肖宁
杭州中天微系统有限公司CEO

朱尚祖
小米产业基金合伙人

陆郝安
屹唐半导体、Mattson Technology总裁兼CEO

张新宇
北京建广资产管理有限公司副总经理

于庆锁
是德科技大中华区技术创新总经理

蔡洪平
汉德工业促进资本主席

Brian Kim(金翼年)
盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司COO

 

 
 

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