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2025 SEMICON China看点全揭秘！这些半导体黑科技正在重塑未来！
2025 年 3 月 26 日，上海新国际博览中心仿佛被注入了一股来自未来的科技力量，瞬间被半导体行业的创新热浪点燃！SEMICON China，作为全球规模最大的半导体盛会 ，无疑是科技领域的 “超级碗”，今年更是火力全开，首次突破 10 万平方米展区，吸引了 1400 + 展商齐聚一堂，共同带来一场前沿技术与产品的超级盛宴。这场 “芯” 风暴可不只是简单的展会，它正以雷霆万钧之势改写着全球半导体的格局，成为了行业发展的超级引擎！ ??【核心看点一：国产设备突破 “卡脖子”，名山系列亮剑出鞘】 在这次展会中，国产半导体设备厂商可谓是大放异彩，尤其是新凯来这家 “黑马” 企业，一出场就带着满满的 “王炸” 气息，以 “五岳三山” 系列高端装备震撼全场，仿佛在半导体江湖中喊出：“我们，来改写规则了！” 新凯来：半导体界的 “五岳盟主” 新凯来此次展示的设备，那可都是带着 “必杀技” 来的。就拿 PVD 普陀山来说，它就像一位武艺高强的大侠，直接挑战物理气相沉积领域的 “武林盟主” AMAT。在半导体制造中，PVD 工艺就像是给芯片穿上一层精密的 “金属铠甲”，每一层镀膜的精度都关乎芯片的性能。PVD 普陀山凭借其微米级的金属镀膜精度 ，成功打入中芯国际验证阶段，这意味着它有实力打破 AMAT 在 PVD 设备市场 85% 的垄断地位，让中国半导体在 “镀膜江湖” 中有了自己的话语权。 再看看 EPI 峨眉山，它是先进制程和第三代半导体的 “幕后英雄”。外延层技术作为半导体制造的核心工艺，就像是给芯片注入灵魂，直接决定了芯片的性能与可靠性。国际市场上，EPI 设备长期被 AMAT、东京电子等巨头把持，而 EPI 峨眉山的出现，打破了这一长期的技术封锁。它采用创新架构设计，就像给芯片打造了一个专属的 “超级进化舱”，全面覆盖逻辑及存储外延等应用场景，支持向未来先进节点演进。无论是源漏极锗硅外延工艺，还是沟道外延、超晶格叠层外延等，EPI 峨眉山都能轻松驾驭，其外延层精度更是达到了纳米级，让中国在第三代半导体领域有了与国际巨头掰手腕的底气。 而 ALD 阿里山，则是 5nm 以下先进制程的 “关键钥匙”。在原子级薄膜沉积这个微观世界里，它以原子级精度实现薄膜沉积，就像是在微观世界里建造一座完美的纳米城堡。目前全球 ALD 市场由 ASM 和 TEL 主导，市占率合计超 60%，但 ALD 阿里山凭借独创的等离子体增强技术，其核心 LSP 光源亮度超越太阳光 10 倍，通过精密流场设计实现千小时稳定运行，成功打破了日本企业在 ALD 领域的长期垄断，成为中国半导体设备在先进制程领域的 “秘密武器” 。 最让人眼前一亮的是，新凯来所有设备均以中国名山命名，这不仅仅是简单的品牌策略，更是科技与文化自信的一次完美碰撞。当国际设备巨头还在用冰冷的数字和字母命名产品时，新凯来用 “普陀山”“峨眉山”“阿里山” 等充满文化底蕴的名字，赋予了设备灵魂，彰显了中国文化在全球科技舞台上的独特魅力 。
???【核心看点二：全产业链协同，国产替代进入加速赛道】 在全球半导体供应链加速重构的大背景下，国产半导体产业正凭借全产业链协同的强大力量，在国产替代的道路上一路 “狂飙”，SEMICON China 2025 就像是这场 “国产替代风暴” 的中心，众多企业纷纷拿出 “压箱底” 的技术和产品，展示着中国半导体全产业链崛起的决心与实力 。 ??韦豪创芯生态圈：从材料到封测的闭环突破 韦豪创芯作为半导体产业投资领域的 “领航者”，此次携旗下一众已投企业惊艳亮相，就像是带领着一支装备精良的 “特种部队”，在半导体全产业链的战场上发起全面冲锋，从材料到封测，构建起一个紧密协同、自主可控的产业闭环。 江苏沃凯氟，就像是半导体湿法工艺中的 “隐形守护者”。它专注于 PTFE/PFA 湿法超纯零部件的研发与生产，其产品就像一个个精密的 “水分子过滤器”，在半导体清洗工艺中发挥着关键作用。在半导体制造过程中，清洗工艺就像是给芯片做 “深度清洁 SPA”，任何微小的杂质都可能影响芯片的性能。江苏沃凯氟的超纯零部件能够有效过滤杂质，确保清洗液的超高纯度，解决了长期困扰行业的清洗工艺痛点，打破了国外在该领域的长期垄断，为国产半导体湿法工艺提供了可靠的 “中国芯” 保障 。 砺铸智能则是先进封装领域的 “超级工匠”。它旗下拥有三家高阶封测设备公司，就像是一个拥有多种 “独门绝技” 的高手，在高速芯片分选和 3D 视觉检测等领域展现出了卓越的实力。其高速芯片分选机，就像一个精准的 “芯片分拣员”，能够以超高的速度和精度对芯片进行分选，满足先进封装对芯片高效处理的需求；而 3D 视觉检测系统，则像是给芯片做 “全身 CT 扫描”，能够对芯片进行全方位、高精度的检测，及时发现潜在的缺陷，为先进封装的良率提供了有力保障。这些设备广泛应用于扇出封装、系统级封装等先进封装制程，助力中国半导体在先进封装领域实现弯道超车 。 青禾晶元更是半导体键合集成技术领域的 “创新先锋”。其核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，就像是为半导体搭建 “超级连接桥梁”，通过 “装备制造 + 工艺服务” 双轮驱动，构建起全产业链解决方案。其自主研发的混合键合设备，采用全球先进的一体化架构设计，首次实现 C2W（芯片 - 晶圆）与 W2W（晶圆 - 晶圆）双模式协同，就像一个既能 “单打独斗” 又能 “团队作战” 的全能选手，为半导体行业提供了 “灵活 + 高效” 的全新解决方案。设备支持 8 英寸和 12 英寸晶圆的兼容切换，能够处理厚度最薄至 35 微米的超薄芯片，通过自动更换夹具，兼容 0.5×0.5mm 至 50×50mm 的芯片，独创的芯片边缘夹持技术，避免了芯片正面的颗粒污染，显著提升了生产良率和可靠性 。这种创新的键合设备和工艺服务，为先进封装、半导体器件制造等领域提供了关键支撑，推动中国半导体在异质集成领域迈向新高度。 ??日立科学仪器：半导体检测的 “火眼金睛” 在半导体检测这个至关重要的环节，日立科学仪器带来的球差电镜 HF5000 和纳米探针 NP8000，就像是拥有 “透视眼” 和 “精准定位器” 的超级检测专家，为半导体材料和器件的微观检测提供了极致的解决方案。 球差电镜 HF5000，堪称原子级分辨率的 “微观世界探索者”。它采用冷场发射电子枪和日立自动化球差矫正技术，就像是给电镜装上了一个超级 “放大镜”，实现 STEM 模式下极高的空间分辨率～78pm，能够清晰地揭示材料的微观奥秘，看到原子级别的结构和元素分布。在半导体材料研究中，它可以帮助科学家们深入了解材料的晶体结构、缺陷分布等关键信息，为新材料的研发和性能优化提供了强大的技术支持。比如在研究新型半导体材料的原子排列时，HF5000 能够清晰地呈现出原子的位置和相互关系，让科学家们能够精准地调整材料的性能，为半导体技术的突破奠定基础 。 纳米探针 NP8000 则是晶圆级缺陷精准定位的 “超级猎手”。它能够实现对晶圆上微小缺陷的快速、精准定位，就像在茫茫大海中找到一颗 “针”。在半导体制造过程中，晶圆上的任何一个微小缺陷都可能导致芯片的失效，NP8000 的出现，大大提高了缺陷检测的效率和精度，能够在早期发现并解决问题，降低了生产成本，提高了产品的良率。例如，在大规模集成电路制造中，NP8000 可以快速扫描晶圆，准确地定位出纳米级别的缺陷，让工程师们能够及时采取措施进行修复或改进，确保芯片的高质量生产 。 材料 - 设备 - 工艺闭环加速 长江存储 Xtacking 3.0 技术通过 10 亿个 TSV 实现 3D 堆叠，存储密度提升 3 倍，其背后是国产刻蚀气体、封装胶膜的协同突破；中微半导体原子层沉积设备采用国产特种聚合物涂层，膜厚均匀性 ±0.1nm，成本降至国际竞品的 60%。正如某设备厂商高管所言：“2025 年，我们不仅要造设备，更要造‘设备的设备’—— 从真空规到反应腔涂层，每个零部件都是国产替代的‘胜负手’。” ??【核心看点三：AI 算力革命下的技术重构】 在 AI 算力革命的浪潮中，半导体技术正经历着一场前所未有的重构。这不仅是技术的升级，更是一场关乎未来科技发展格局的大变革。在这次展会上，拓荆科技和赛美特等企业带来的创新技术和解决方案，成为了这场变革中的关键力量 。 拓荆科技：薄膜沉积的 “全能选手” 拓荆科技作为半导体薄膜沉积领域的领军企业，在此次展会上可谓是 “技惊四座”，展示了其在原子层沉积、混合键合以及化学气相沉积等多个关键领域的顶尖技术，就像是一位拥有多种 “必杀技” 的武林高手，在半导体的江湖中独树一帜 。 ALD VS-300T，作为拓荆科技的 “王牌产品” 之一，是一款量产型原子层沉积设备，它就像是一个微观世界的 “精密建筑师”，能够以原子级的精度进行薄膜沉积，覆盖 14nm - 3nm 全制程。在半导体制造中，原子层沉积工艺就像是给芯片打造一层完美的 “纳米皮肤”，每一个原子的排列都至关重要。VS-300T 凭借其卓越的性能，在坪效比、成本（CoO）、薄膜均匀性等方面展现出了巨大的优势 。它的出现，让中国半导体在先进制程的薄膜沉积领域有了与国际巨头竞争的实力，打破了国外在该领域的技术封锁，为中国芯片制造的精度提升提供了有力保障。 而混合键合机 Pleione，则是拓荆科技开启 Chiplet 新时代的 “秘密武器”，也是全球首台量产型设备。在先进封装领域，混合键合技术就像是给芯片搭建 “超级高速公路”，能够实现芯片间的高速互联，大大提升芯片的性能。Pleione 采用了先进的一体化架构设计，首次实现 C2W（芯片 - 晶圆）与 W2W（晶圆 - 晶圆）双模式协同，就像一个既能 “单打独斗” 又能 “团队作战” 的全能选手 。它支持 8 英寸和 12 英寸晶圆的兼容切换，能够处理厚度最薄至 35 微米的超薄芯片，通过自动更换夹具，兼容 0.5×0.5mm 至 50×50mm 的芯片，独创的芯片边缘夹持技术，避免了芯片正面的颗粒污染，显著提升了生产良率和可靠性。Pleione 的成功量产，标志着中国半导体在先进封装领域迈出了关键一步，为 Chiplet 技术的大规模应用奠定了基础。 PF-300M 平台，则是拓荆科技在 CVD 厚膜领域的一次重大突破，它就像是一个 “高效工厂”，将 CVD 厚膜产能提升了 40%，成本降低了 30%。在半导体制造中，CVD 工艺是形成各种薄膜的重要手段，而 PF-300M 平台的出现，让 CVD 厚膜的生产效率大幅提升，成本大幅降低 。它通过创新的设计和优化的工艺，实现了高产能、高性价比的目标，满足了市场对 CVD 厚膜的大规模需求。这一平台的推出，不仅提升了拓荆科技在 CVD 领域的竞争力，也为整个半导体产业的成本控制和效率提升做出了贡献。 赛美特：国产智造软件的 “大脑中枢” 在半导体智能制造的舞台上，赛美特就像是一个 “智慧大脑”，为半导体工厂提供了从生产管理到工艺优化的全方位解决方案，助力半导体企业在 AI 算力革命中实现智能化升级 。 赛美特的半导体智能工厂解决方案，堪称行业的 “标杆之作”，目前已在 12 英寸晶圆厂拥有超过 10 家成功案例。它就像是一个智能的 “工厂指挥官”，能够实现生产流程的全自动化、规范化管理，确保资源的高效配置。在半导体制造过程中，每一个环节都需要精确控制，赛美特的解决方案通过集成制造执行系统 MES、设备自动化 EAP、过程统计系统 SPC、良率管理系统 YMS 等数十种软件产品，实现了对生产过程的实时监控和精准调控 。比如在生产调度方面，它能够根据订单需求和设备状态，智能地安排生产任务，提高生产效率；在质量管理方面，它通过实时采集生产数据，及时发现和解决质量问题，确保产品的高质量生产。这些成功案例不仅展示了赛美特解决方案的强大实力，也为更多半导体企业的智能化转型提供了宝贵的经验。 而 AI 驱动的工艺优化系统，则是赛美特的又一 “创新利器”，它就像是一个 “智能工艺师”，能够通过 AI 技术对生产工艺进行优化，实现良率提升 5%，能耗降低 15%。在半导体制造中，工艺优化是提高产品性能和降低成本的关键。赛美特将 AI 技术融入到良率管理、缺陷管理、缺陷检测、自动代操、排产排程等环节中，通过对大量生产数据的分析和学习，挖掘潜在的优化空间 。例如，在良率管理方面，它的 PlantU YMS 良率管理系统融合 AI 技术，具备 ETL 自动数据集成、AI 数据处理、可视化数据处理图表等功能，引入决策树分析、回归分析、偏相关分析等优化算法，能够快速准确地分析出影响良率的因素，并提出针对性的优化方案，有效提升了高数据分析效率、加速良率改善与质量稳定；在能耗管理方面，它通过对设备运行数据的实时监测和分析，智能地调整设备的运行参数，实现了能耗的降低。这一系统的应用，不仅提升了半导体企业的生产效率和产品质量，也为企业的绿色可持续发展做出了贡献。 ??【核心看点四：可持续发展新范式】 在全球倡导绿色发展的大背景下，半导体行业也在积极探索可持续发展的新路径。资腾科技在这次展会上，就像是一位 “绿色先锋”，以一系列创新产品诠释了 ESG 理念下的半导体发展新范式，为行业的可持续发展提供了宝贵的思路和实践经验 。 资腾科技：ESG 理念下的创新实践 资腾科技此次展示的滤能化学滤网、超高精度光刻胶泵和非接触式吸笔等产品，每一个都像是一颗 “绿色科技” 的璀璨明珠，在半导体制造的舞台上闪耀着可持续发展的光芒 。 滤能化学滤网，采用先进的空气分子污染物（Airborne Molecular Contamination, AMC）过滤技术，就像是一个高效的 “空气净化卫士”，提升生产环境洁净度与制程稳定性，降低晶圆污染风险 。它依托 ISO/TAF 17025 认证环境分子检测实验室，提供高效污染控制方案，就像有一个专业的 “环境监测团队” 在背后支持。更值得一提的是，滤能具备模块化、可堆栈设计，采用绿色制造工艺，符合 ESG 可持续发展趋势。相较传统过滤系统，它的新式循环经济设计，就像是一个 “环保小能手”，有助于减少碳排放与废弃物处理需求，经实际验证，可使碳排放减少 60%，为半导体生产的绿色化提供了有力支持 。 超高精度光刻胶泵，则是半导体黄光制程及晶圆键合工艺中的 “精准大师”，精准实现高精度光刻胶涂布 。它与半导体设备（TEL、DNS、EVG、SUSS、SVG 等）主流设备兼容，同时兼容国产机台，就像一个 “万能适配器”，适应性极强。它可处理 0 - 30,000 cP 不同黏度光刻胶，确保近乎零药液浪费，就像一个 “药液节约专家”，提高了制程良率。在半导体制造中，光刻胶的浪费不仅增加成本，还会对环境造成一定的负担，而这款光刻胶泵的出现，有效解决了这一问题，让半导体生产更加绿色高效 。 非接触式吸笔，以伯努利原理设计，就像是一个温柔的 “搬运工”，安全吸取晶圆确保表面无刮伤、安全搬运，提升传送效率与稳定性 。它具备高度客制化弹性，适用于硅晶圆、化合物半导体及光学组件，且具价格竞争优势，广受市场肯定。在晶圆搬运过程中，传统的吸笔可能会对晶圆造成损伤，从而影响产品质量和生产效率，而非接触式吸笔的出现，完美地解决了这一问题，实现了晶圆搬运 0 损伤，效率提升 30%，同时也减少了因晶圆损伤而导致的资源浪费，为半导体制造的可持续发展贡献了力量。 世索科 NFS 全氟橡胶 作为全球首款无氟表面活性剂密封材料，碳排放减少 60%，已通过台积电 3nm 制程验证，为半导体制造的 “碳中和” 目标提供关键支撑。 ???【核心看点五：材料革命 × 精密零部件，筑牢产业 “地基”】 半导体材料：从第三代到第四代的跨越 碳化硅 & 氧化镓：汽车电子的 “新血液”。比亚迪半导体展台的 1200V 碳化硅模块成为焦点，开关损耗比硅基 IGBT 降低 75%，助力电动车续航提升 8%-10%，2025 年产能突破 30 万片 / 年。日本 FLOSFIA 全球首款商用氧化镓器件亮相，击穿场强达 8MV/cm，充电桩体积缩小 40%，成本降低 30%，其上海工厂已启动建设。蔚来 800V 平台白皮书显示，碳化硅渗透率年底将达 60%，一场新能源汽车的 “材料革命” 正在上演。 前沿材料：自修复、光子集成破局。中科院新材料所研发的环氧树脂可在 120°C 下自动修复微裂纹，封装寿命延长 5 倍；华为海思硅光 800G 光模块传输损耗降至 0.3dB/cm，光子集成电路开启高速通信新纪元。更值得关注的是，世索科（Syensqo）首次以中文名参展，推出全球首款无氟表面活性剂全氟橡胶，解决半导体密封件的环保与性能双重挑战，为 3nm 以下制程提供可持续材料方案。 精密零部件：国产替代的 “毛细血管” 攻坚战 华丞电子：全流程控制部件 “亮剑”。国产零部件厂商华丞电子（展位 N3-3441）带来射频电源、气体质量流量控制器、电容薄膜真空规等 8 大核心产品。其中，气体流量控制器精度达 ±0.1% FS，响应时间 <50ms，满足刻蚀、沉积等工艺的超高稳定性需求；ESC 直流电源适配多种静电卡盘，电压稳定性达 ±0.1%，为晶圆吸附提供 “零缺陷” 保障。 设备厂商的 “隐形翅膀”。新凯来 “名山” 系列设备背后，是材料与部件的深度协同：ALD “阿里山” 采用专利抛物面反射加热结构（专利号 CN 119620268 A），热效率提升 30%；EPI “峨眉山” 的外延层沉积技术，结合定制化气体分配系统，实现碳化硅衬底缺陷密度 < 103 cm?2。这些部件突破，正打破 AMAT、TEL 等巨头在薄膜沉积领域的垄断。 纳米级 “工业耗材” 革新。展会特设 “半导体材料与耗材专区”，国产光刻胶、电子级超高纯试剂、抛光垫等产品集体亮相。例如，某企业展出的 CMP 抛光垫实现 0.1nm 表面粗糙度控制，打破陶氏化学的技术封锁；另一厂商的电子特气纯度达 9N（99.9999999%），覆盖刻蚀、掺杂全流程。 ??【未来已来：从这里看全球半导体格局重构】 在这次展会上，我们可以清晰地看到全球半导体格局正在发生深刻的重构，一系列前沿技术的突破和创新正在改写着行业的发展轨迹 。 第三代半导体爆发：60 + 碳化硅产业链企业集体亮相 第三代半导体领域在此次展会上可谓是 “星光熠熠”，超过 60 家碳化硅产业链企业集体展示了从衬底、外延片到器件制造的全链条技术，就像是一场碳化硅技术的 “超级秀” 。 天岳先进在 N2 展馆 - 2006 号展位，带来了一场 “尺寸革命”，全尺寸产品矩阵 ——6 英寸 / 8 英寸 / 12 英寸全系列碳化硅衬底首次集体亮相，其中 12 英寸高纯碳化硅衬底、8/12 英寸 P 型碳化硅衬底更是全球首展 。这不仅宣告碳化硅行业正式迈入 “12 英寸时代”，也标志着天岳先进在晶体生长、缺陷控制、加工检测及部件自制等全技术链条上的重大突破 。12 英寸产品在面积上较 8 英寸大幅扩大，单片晶圆芯片产出量跃升 2.5 倍，有效降低了单位成本，为碳化硅在新能源汽车、光伏储能等高压应用场景的大规模应用提供了有力支持 。 天科合达在 N2 展馆 - 2101 号展位，重点推出了三款新产品：8 英寸光波导型碳化硅（另名光学级碳化硅）衬底、12 英寸热沉级碳化硅衬底以及液相法 P 型 6 英寸衬底 。其中，光波导型碳化硅衬底厚度为 350/500/700μm，透光率 > 95%（镀增透膜后），折射率为 2.7 （450nm 波长下），能助力解决传统 AR 眼镜视场角窄、彩虹纹及散热等难题 。天科合达计划于 2025 年下半年推出 12 英寸光学级碳化硅衬底产品，并于 2026 年实现 8 英寸光学级碳化硅衬底的小规模量产，有望打开更广阔的消费级市场 。 同光股份在 N2 展馆 - 2000 号展位，展示了 8 英寸导电型碳化硅晶锭（60mm）、12 英寸导电型碳化硅晶锭（20+mm）、10 英寸导电型碳化硅衬底及 8 英寸高纯半绝缘碳化硅衬底等重点产品 。目前，同光股份已建成从原料合成、晶体生长、衬底加工，到晶片检测国际先进，完整的碳化衬底生产线，展现了其在碳化硅材料领域的强大实力 。 先进封装百花齐放：Fan-Out、2.5D/3D 封装技术成焦点 在先进封装领域，此次展会呈现出一派 “百花齐放” 的繁荣景象，Fan-Out、2.5D/3D 封装等技术成为了焦点，吸引了众多目光 。 长电科技在展会上展示的 3D 封装解决方案，已实现 7nm 芯片量产，就像是给芯片打造了一个 “超级立体空间”，通过硅通孔（TSV）等技术，实现了芯片间的垂直互联，大大提升了芯片的性能和集成度 。这种 3D 封装技术，就像是在微观世界里建造一座 “高楼大厦”，让芯片在有限的空间内实现了更高的性能提升 。 在 E7 馆的先进封装专区，长江存储展示的 Xtacking 3.0 技术，通过超过 10 亿个 TSV（硅通孔）实现存储单元与逻辑电路的三维集成，存储密度较传统架构提升 3 倍 。这一技术的突破，让长江存储在存储芯片领域有了更强的竞争力，也为大数据存储和处理提供了更高效的解决方案 。 ????中国芯生态崛起：100 + 本土企业齐聚 “中国芯创新展区” 此次展会新增的 “中国芯创新展区”，无疑是中国半导体产业崛起的一个重要标志，100 余家本土企业在这里集中展示了最新成果，彰显了中国半导体产业从市场驱动到创新引领的转型 。 华为海思展示的昇腾 AI 芯片已实现全栈国产化，在人工智能领域展现出了强大的实力 。这款芯片就像是 AI 世界的 “超级大脑”，为智能安防、智能交通等领域提供了强大的算力支持，推动了中国人工智能产业的发展 。 上海浦东作为产业高地，2024 年集成电路产业规模突破 5000 亿元，占全国比重超 30% 。在此次展会上，众多浦东企业展示了从芯片设计到制造的全流程技术创新，成为中国半导体产业创新发展的一个缩影 。 ??【观展指南】 ??时间：2025 年 3 月 26 - 28 日，记得提前安排好行程，最好在开展前一天就抵达上海，调整好状态，以饱满的热情迎接这场科技盛宴 。 ??地点：上海新国际博览中心，交通十分便利，可以选择地铁 7 号线直达花木路站，从 5 号口出站后，步行几分钟就能到达展馆 。如果选择驾车前往，展馆周边也有充足的停车位 。 ??必看展位： 新凯来（T1-T1317）：“名山系列” 首秀，绝对是展会的焦点之一。在这里，你可以近距离感受国产半导体设备的崛起，了解 PVD 普陀山、EPI 峨眉山、ALD 阿里山等设备的独特魅力，还能与现场的技术人员交流，深入探讨半导体技术的发展趋势 。 拓荆科技（E6-6413）：混合键合机全球首发，这可是先进封装领域的重大突破。在展位上，不仅能看到拓荆科技展示的 ALD VS-300T、混合键合机 Pleione 等先进设备，还能参加他们举办的新品发布会，获取最新的技术资讯 。 中微公司（N3-3417）：5nm 刻蚀技术论坛不容错过。中微公司在半导体刻蚀领域一直处于领先地位，参加这个论坛，你可以聆听行业专家对 5nm 刻蚀技术的深入解读，了解刻蚀技术在先进制程中的关键作用，与同行们共同探讨技术发展的前沿问题 。 结语：从 “芯” 到 “材”，全链条崛起进行时 当碳化硅重塑新能源汽车动力，当无氟材料破解环保难题，当纳米级零部件填补产业空白，SEMICON China 2025 不仅是设备与芯片的竞技场，更是一场 “材料 - 部件 - 工艺” 的全产业链阅兵。从 14nm 到 3nm，从硅基到宽禁带，中国半导体正以 “全链条突破” 书写新范式 —— 这一次，我们不仅要造 “中国芯”，更要炼 “中国材”，铸 “中国器”。 来源：网络，材料汇整理，版权归原作者所有。 本文来自公开信息，仅作分享，不代表本人立场。如果您认为平台推送文章侵犯了您的知识产权，请及时联系我们（cailiaohui2023@163.com），我们将第一时间删除。
北方华创进军半导体IMP离子注入设备！
近期，北方华创在控股芯源微后，再布局IMP设备！ 有哪些值得关注的？ 第一、发布首款离子注入设备Sirius MC 313，设备具备能量精度高、剂量均匀性好及注入角度控制精度高等特性，覆盖逻辑、存储、特色工艺及化合物半导体等领域。其核心技术包括离子源生成、质量分析模块和真空系统等； 第二、北方华创计划实现离子注入设备全品类布局，覆盖低能大束流（占市场60%）、高能离子注入等机型，并拓展至先进封装、电镀设备等领域； 第三、有谁在玩？主要还是国外玩家：应材、亚舍立、爱发科、日新、住友重工等；国内主要玩家：凯世通、烁科中科信、青岛四方、华海清科等吧；现在多了一家华创。差距只能说巨大......2024年中国离子注入机市场外资占90%，内资占10%......
关于信德迈 信德迈科技（北京）有限公司（以下简称信德迈）成立于2007年。信德迈于2008年加入杜博林全球分销商体系，我们拥有经验丰富的工程师和技术团队。在去中间化的威胁、客户期望值的不断升高以及来自电商、全渠道的竞争压力下，我们聚焦如何满足客户对服务范围、产品品类、高附加值服务。十多年来作为杜博林分销商，在半导体、石油化工、汽车制造、机床加工中心、风电、印刷、包装、橡塑等众多领域成功开拓和积累了业务伙伴。 旋转应用解决方案/Engineered Solutions for Rotary Applications
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